[기술교류회] 제3회 금속·소재분야 피로·파괴 시험확대를 위한 산·학·연 기술교류회 개최 안내 (3D 프린팅 소재의 활용 및 동향)
안녕하십니까, (주)피레타입니다.
당사는 「제3회 금속·소재분야 피로·파괴 시험확대를 위한 산·학·연 기술교류회」를 아래와 같이 개최합니다. 이번 교류회는 "3D 프린팅(적층제조, AM) 소재의 활용 및 동향"을 주제로, 산업계·학계·연구기관이 함께 적층 공정부터 후처리, 시험평가, 산업 적용에 이르는 적층제조 소재의 신뢰성 확보 방안을 공유하는 자리입니다. 관계자 여러분의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
■ 행사 개요
- 행 사 명 : 제3회 금속·소재분야 피로·파괴 시험확대를 위한 산·학·연 기술교류회
- 주 제 : 3D 프린팅 소재의 활용 및 동향
- 일 시 : 2026년 8월 27일(목) ~ 28일(금)
- 장 소 : 대전 웹스퀘어 5층 에디슨홀 (대전 유성구 갑천로 361-17)
- 주 최 : (주)피레타
- 참가비용 : 무료 (중식 제공)
■ 참가 신청
- 신청 기간 : 2026년 7월 27일(월) ~ 2026년 8월 14일(금)
- 신청 방법 : 이메일(pileta@pileta.co.kr) 신청 또는 QR코드 신청
- ※ 인원 제한으로 인해 조기 마감될 수 있으니, 참여를 희망하시는 분께서는 서둘러 신청해 주시기 바랍니다.
■ 주요 발표 내용
- 금속 적층제조 최신 기술 동향 및 응용 분야
- 첨단산업용 적층제조 부품 제조 생태계 구축 및 PBF 시장 동향
- 극한 환경 소재 시험 및 크리프(creep) 시험 최신 기술
- 적층제조용 금속 분말 제조, 응고조직 형성 및 후처리(HIP) 기술
- 우주항공·원자력·모빌리티 분야 적용 및 신뢰성 확보 방안
- 디지털트윈/AI 기반 지능형 적층정비, 항공엔진 부품 MRO 실증 등
※ 상세 발표 시간표(8/27~8/28)는 첨부된 팜플렛을 참고해 주시기 바랍니다.
■ 문의
- (주)피레타 | 이메일 : pileta@pileta.co.kr
많은 관심과 적극적인 참여 부탁드립니다. 감사합니다.

